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华为郭平:To B业务芯片存货足 手机芯片正寻求解决方案

编辑/2020-09-23/ 分类:百科知识/阅读:
9月23日消息,在华为全联接2020媒体见面会上,华为轮值董事长郭平谈到芯片能撑多久问题时表示,目前华为ToB业务芯片备货相对充足,手机芯片正在寻求解决办法当中。 郭平称,制裁的升级对华为生产、运营造成了很大的影响,华为手机芯片每年都要消耗几亿支,目 ...

9月23日消息,在华为全联接2020媒体见面会上,华为轮值董事长郭平谈到“芯片能撑多久”问题时表示,目前华为To B业务芯片备货相对充足,手机芯片正在寻求解决办法当中。

郭平称,制裁的升级对华为生产、运营造成了很大的影响,华为手机芯片每年都要消耗几亿支,目前还在寻找解决办法,目前美国制造商也在积极向美国政府寻求许可。

郭平表示,华为愿意坚持全球化、分工化采购策略,如果美国政府允许,华为愿意继续购买美国芯片产品。

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